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瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,60多名半导体封装经验的工程技术人员和管理人员,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

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