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台湾ELT科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案
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西安天光半导体有限公司成立于2015年,隶属陕西电子信息集团有限公司,注册资本4000万元,为陕西省高新技术企业。公司主要从事集成电路芯片设计、晶圆制造、封装、检测、产品销售等全产业链服务。
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