历经近二十年的建设与发展,立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片,不断扩大产业规模,提高核心竞争力,重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片,聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片,致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
www.li-on.com 编程开发 2025-07-19
北京艾姆希半导体材料科技有限公司主营半导体材料研磨抛光设备的研发、生产和销售,我司设备主要针对硅晶圆、III-V族化合物、氧化物、红外材料衬底、蓝宝石、氮化镓和碳化硅衬底等材料的研磨抛光,纳米级别操作,已与全国多所院校和研究所达成合作!
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晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料提供光伏和半导体等产业链装备,并延伸至化合物衬底材料领域以及核心辅材耗材等,并为客户提供智慧工厂解决方案。
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北京绿人科技有限责任公司,从事高端半导体材料研发,生产,销售和服务的高科技企业,其主要产品为新型OLED发光材料,新型太阳能电池材料和高端集成电路材料
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上海知明鑫材料科技有限公司是一家专注于半导体衬底材料及新型晶体材料的高科技企业。我们致力于半导体材料的研发、生产、加工与销售,产品广泛应用于半导体、光电子、消费电子、军工、激光及光通信等多个行业。凭借领先的技术和丰富的行业经验,我们为全球客户提供高质量的半导体耗材,并为其创新与发展提供全方位的解决方案。 我们的主要产品包括碳化硅衬底(SiCwafer)、蓝宝石衬底(Sapphirewafer)、蓝宝石光学窗口、彩色蓝宝石、蓝宝石轴承零件等,涵盖了各类半导体晶体材料,如锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、单晶硅(Si)、石英玻璃等。此外,我们还提供定制服务,生产符合客户特殊需求的异形非标准零件。 作为半导体行业的领军企业,知明鑫材料科技与国内顶尖的半导体材料公司、芯片公司及各大研究所和院校建立了长期稳定的合作关系。我们不断推动半导体材料技术的发展,致力于为全球客户提供高效、精准的半导体材料加工与定制服务。 凭借强大的技术研发团队和遍布全球的业务网络,知明鑫材料科技为全球客户提供从半导体耗材采购到加工定制的全套一站式解决方案。无论是先进的泡生法炉技术,还是高精度的半导体芯片加工,我们都能为您的项目提供全力支持,助力您的科技创新与产业升级。 知明鑫材料科技有限公司,您的半导体材料采购首选。
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