(换肤)
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台湾ELT科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案
www.yweal.com 网络应用 2025-01-02
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449
www.szfitech.com 网络应用 2024-12-31
浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
www.seba.com.cn 网络应用 2024-12-29
日东科技40年专注波峰焊、回流焊、选择性波峰焊、半导体封装设备的研发生产厂家，提供日东波峰焊、日东回流焊、选择性波峰设备应用解决方案，咨询电话:0755-33371695
www.suneast.com.cn 网络应用 2024-12-29
深圳纳恩科技,国产等离子清洗机厂家品牌,专业从事低温中频,射频,微波等离子体技术:主营真空等离子清洗机,大气等离子清洗喷枪,在线真空等离子清洗机,等离子表面处理机,产品广泛应用于半导体封装有机物氧化物清洗,材料表面活化,亲水性改善,粘接性改善等场合。
www.naenplasma.cn 网络应用 2024-12-26
苏州震坤科技有限公司成立于成立于2005年12月，公司座落在苏州市工业园区，工厂占地10.7万平方米，无尘室面积则达9801平方米。提供半导体封装测试服务。公司不断的着力研发，提升封装测试技术能力，提供高效率、高可靠性、优质的封装测试服务，配合客户和市场需求开发客制化封装测试方案。
www.zktech.com.cn 编程开发 2025-06-16