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苏州震坤科技有限公司成立于成立于2005年12月,公司座落在苏州市工业园区,工厂占地10.7万平方米,无尘室面积则达9801平方米。提供半导体封装测试服务。公司不断的着力研发,提升封装测试技术能力,提供高效率、高可靠性、优质的封装测试服务,配合客户和市场需求开发客制化封装测试方案。
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